10月22日至24日，2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛在湖北工业大学、武汉交通职业学院同步开启，来自全国200多所高校的近千名学子齐聚武汉，逐梦赛场。经过激烈角逐，我院参赛团队“芯海奇遇记队”获得IC设计与应用赛道全国一等奖，“啊对对队”获得IC设计与应用赛道全国二等奖。
2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项由金砖国家工商理事会中方理事会、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办，中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办，金砖国家工商理事会（中方）技能发展工作组承办；集成电路设计与应用赛项由湖北工业大学、武汉交通职业学院、青岛青软晶尊微电子科技有限公司等单位联合承办。
本次赛事设有IC设计与应用、FPGA设计与应用、PCB设计与应用等三个赛道。旨在通过竞赛检验和展示相关院校集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程等相关专业教学改革成果,引领和促进院校培养符合产业需求的高质量应用型人才。学院高度重视赛项备赛工作，在学校教务部门指导下，广泛动员、精心组织，师生科学备战、刻苦训练，赛场上沉着应对、稳健发挥，充分展现了扎实的专业知识和技能水平，并在一定程度上促进了专业知识学习和工程实践能力提升。
2023年，电子信息与集成电路学院在“以赛促教、以赛促学、以赛促练、以赛促创”的科技创新路上持续深耕细作，在学院科技创新“双促计划”的基础上，打造了升级版“双促双融工程”，旨在举全院之力，推动教学改革，深化校企合作，多层次、全领域推动师生创新创业能力提升。截至目前，已承办或主办各类科技竞赛活动近10项，获评省级以上表彰40余项。下一步，学院将持续推动双创实践、激发创新活力，把创新创业教育融入人才培养全过程，推动高水平、高质量“双创”人才培养。
据悉，一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经我国外交部相关主管司局同意、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。自2017年发起，金砖大赛连续六年在《金砖国家工商理事会工作报告》中作为工作成果呈送给金砖五国最高领导人，累计吸引16万余人次参与了竞赛及相关会议、展览展示、技术交流等活动。（电子信息与集成电路学院 教务处）
